檢索結果：共25筆資料 檢索策略： "interfacial reaction".ekeyword (精準) and cdept.raw="材料科學與工程系"
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異，引起銲料與基材原子間的相互擴散，於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題，以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶，於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示，在Sn-1…
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隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…